铠侠正式交付332层BiCS10闪存样品:存储密度与功耗跃升,瞄准AI算力“内存墙”
Exness外汇FOREXBNB获悉,7月3日,日本存储芯片巨头铠侠控股株式会社(KioxiaHoldings)正式宣布,已开始向各大AI数据中心运营商交付其第十代BiCSFLASH3D闪存芯片样品。这款采用332层堆叠架构的1TbTLC(三层单元)闪存芯片,由铠侠位于日本岩手县北上的Fab2晶圆厂专属生产,标志着这家前东芝存储事业部的企业,在AI驱动的新一轮存储“超级周期”中发起了关键冲锋。就在一天前,闪迪(SNDK.US)也宣布开始向客户提供其与铠侠合作开发的BiCS10样品。两大NAND厂商几乎同步启动新一代闪存样品交付,折射出AI数据中心对高密度存储的迫切需求正将行业竞争推向新的高度。技术突围:332层堆叠+59%密度跃升,瞄准AI算力“内存墙”铠侠此次推出的BiCS10闪存芯片,是其技术路线图上的一次重大跨越。相比第八代BiCSFLASH,第十代产品实现了多项关键突破:堆叠层数从218层跃升至......