加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测 ，人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元增长至2028年的超过5500亿美元 。
该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出 ，当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月 ，这使得行业前景更为清晰 。尽管基础设施瓶颈可能导致部分项目延期 ，但这未必是利空因素，此类制约可能拉长并平滑AI领域的支出周期。尽管定制化专用集成电路(ASIC)近期取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛 ，且ASIC设计周期较长 ，图形处理器(GPU)的主导地位短期内仍难被撼动 。
半导体企业评级基于上述市场背景，加拿大皇家银行首次覆盖了多家半导体企业 ，并给予其“跑赢大盘 ”评级 ，涉及企业包括：
企业名称 股票代码 英伟达 NVDA.US 美光科技 MU.US 迈威尔科技 MRVL.US Arm ARM.US Astera Labs ALAB.US 阿斯麦 ASML.US 应用材料 AMAT.US 泛林集团 LRCX.US 莱迪思半导体 LSCC.US与此同时，加拿大皇家银行对博通(AVGO.US) 、AMD(AMD.US) 、英特尔(INTC.US)、科磊(KLAC.US) 、闪迪(SNDK.US) 、高通(QCOM.US)、思佳讯(SWKS.US)和芯科实验室(SLAB.US)等企业 ，给予“与行业持平 ”评级 。
高带宽存储器(HBM)需求增长报告认为 ，高带宽存储器(HBM)需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征。Pajjuri表示 ，AI工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向转型 ，而这两类技术路线均对存储器性能提出极高要求。即将到来的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30-50% 。生成式AI的爆发 ，也推动了高容量服务器内存条(DIMM)以及固态硬盘(NAND eSSD)的需求增长 。尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成一定压力 ，但预计到2027年，存储器行业仍将维持供不应求的格局。
与多家金融机构的观点一致，该行预计未来两年晶圆制造设备(WFE)领域的资本开支将保持强劲增长态势 。Pajjuri补充道 ，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地 ，让我们有理由相信，未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平 。
